微速讯：小米、金山软件等拟成立集成电路相关领域股权投资基金 规模100亿元

(相关资料图)

金山软件在港交所公告，公司附属公司武汉金山、小米北京、小米武汉与其他投资者订立合伙协议，内容有关成立基金，预期认缴出资额为人民币100亿元。其中武汉金山作为有限合伙人出资5亿元。该基金将主要从事股权投资或准股权投资，或对非上市公司进行投资相关活动，该等公司主要着重于集成电路，以及相关上游及下游领域(涵盖新一代资讯科技、智能制造、新材料、人工智能、显示器及显示装置、汽车电子，以及有关移动终端消费品及智能装置的上游及下游应用及供应链)。

我们将致力于为您提供最新的财经资讯以及股票基金新闻，了解更多财经新闻资讯欢迎关注腾赚网。

风险提示：文章涉及的观点和判断仅代表我们对当前时点的看法，基于市场环境的不确定性和多变性，所涉观点和判断后续可能发生调整或变化。本文仅用于沟通交流之目的，不构成任何投资建议。投资有风险，入市须谨慎。

本文地址：https://www.tengzhuan.com/post/524409.html文章来源：安撕家版权声明：本文内容由互联网用户自发贡献，该文观点仅代表作者本人。本站仅提供信息存储空间服务，不拥有所有权，不承担相关法律责任。如发现本站有涉嫌抄袭侵权/违法违规的内容， 请发送邮件至 henzhuan@qq.com 举报，一经查实，本站将立刻删除。

关键词： 集成电路 股权投资基金 金山软件