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禾赛科技完成超3亿美元D轮融资，资金将用于车规级高性能激光雷达芯片的研发
禾赛科技宣布完成超3亿美元D轮融资，领投方包括高瓴创投、小米集团、美团和CPE。同时参与本轮融资的还有华泰美元基金，以及老股东光速中国
2021-06-08 11:08:33
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